研发楼 (中关村科技园区电子城西区金汉王通信研发中心项目) (金汉王科技有限公司)

项目地区	中国内地北京朝阳区中关村科技园电子城西区二期C1-1地块
总投资额（百万）
占地面积（m2）
建筑面积（m2）	33527
完工时间	2016年

参与的供应商

产品分类

不限

加固工程

采购供应商	产品品牌	产品分类	案例描述
北京屹华宸建筑工程有限公司	屹华宸	加固工程