华进半导体封测先导技术研发中心(二期) (华进半导体封装先导技术研发中心有限公司)

大型项目

项目地区	中国内地江苏省无锡市新吴区菱湖大道200号中国传感网国际创新园D1栋内 (对面景贤路)
总投资额（百万）	480
占地面积（m2）	15508
建筑面积（m2）	20502
完工时间	2022年

参与的供应商

产品分类

不限

成品金属制品

采购供应商	产品品牌	产品分类	案例描述
上海主成莱德流体系统有限公司	lightlok	成品金属制品	无锡华进半导体封装先导技术研 发工程。该...