先进封装厂房及配套基础设施建设项目 (西安微电子技术研究所)

项目地区	中国内地陕西省西安市临潼区书院东路1号院内
总投资额（百万）	200
占地面积（m2）	8000
建筑面积（m2）	5826
完工时间	2018年

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