芯片封测项目(LEED BD+C: 新建建筑金级认证) (美光半导体(西安)有限责任公司)

大型项目

项目地区	中国内地陕西省西安市高新技术产业开发区信息大道28号-2号
总投资额（百万）	3200
占地面积（m2）
建筑面积（m2）	34000
完工时间	2025年

参与的供应商

产品分类

不限

通风及防排烟设备

采购供应商	产品品牌	产品分类	案例描述
西安华优环境科技有限公司	华优	风管