半导体产品研发生产新建项目 (苏州晶方半导体科技股份有限公司)

大型项目

项目地区	中国内地江苏省苏州市工业园区长阳街133号
总投资额（百万）	300
占地面积（m2）	59552
建筑面积（m2）	120572
完工时间	2023年

参与的供应商

产品分类

不限

型材

采购供应商	产品品牌	产品分类	案例描述
中亿丰罗普斯金材料科技股份有限公司	罗普斯金	铝型材