聚焦高性能半导体基材研发制造(又名:高性能覆铜板与粘合片一期) (中山台光电子材料有限公司)

大型项目

项目地区	中国内地广东省中山市火炬开发区民众街道接源行政村
总投资额（百万）	1600
占地面积（m2）	200000
建筑面积（m2）	58330
完工时间	2026年

参与的供应商

产品分类

不限

预制混凝土(PC)构件

采购供应商	产品品牌	产品分类	案例描述
建华建材科技（广东）有限公司	建华建材	预制混凝土(PC)构件