广东盈骅总部和微处理芯片封装载板项目 (广州科骅科技创新投资有限公司)

大型项目

项目地区	中国内地广东省广州市黄埔区九龙镇中新广州知识城集成电路创新园内，创育四路以东，紫光南路以北
总投资额（百万）	955
占地面积（m2）	30000
建筑面积（m2）	139800
完工时间	2024年

参与的供应商

产品分类

不限

管材与管件

采购供应商	产品品牌	产品分类	案例描述
深圳市民乐管业有限公司	民乐	不锈钢管、不锈钢管件