新能源及电子信息封装材料建设项目（含：年产35吨半导体电子封装材料建设项目）(四川德邦新材料有限公司)

大型项目

项目地区	中国内地四川省眉山市彭山区(原彭山县)经济开发区百业路3号
总投资额（百万）	307
占地面积（m2）	40071
建筑面积（m2）	41683
完工时间	2024年

参与的供应商

产品分类

不限

输配电器材及辅助材料

采购供应商	产品品牌	产品分类	案例描述
四川鑫振川电力科技有限公司	振川电力	母线槽