半导体晶圆代工中段制程与芯片封装测试项目 (一期) (又名:唐家沱组团J分区J06-1号标准厂房用地项目、莱芯半导体定制厂房项目)(莱芯半导体(重庆)有限公司) (重庆中鹏实业(集团)有限公司)
大型项目

项目地区中国内地重庆江北区鱼嘴工业园唐家沱组团J分区,海尔路中钢物流与加油站之间的位置
总投资额(百万)800
占地面积(m2)33186
建筑面积(m2)
完工时间2025

参与的供应商

产品分类

不限

低压配电柜及低压电器

输配电器材及辅助材料