半导体晶圆代工中段制程与芯片封装测试项目 (一期) (又名:唐家沱组团J分区J06-1号标准厂房用地项目、莱芯半导体定制厂房项目)(莱芯半导体(重庆)有限公司) (重庆中鹏实业(集团)有限公司) 大型项目

| 项目地区 | 中国内地重庆江北区鱼嘴工业园唐家沱组团J分区,海尔路中钢物流与加油站之间的位置 |
|---|---|
| 总投资额(百万) | 800 |
| 占地面积(m2) | 33186 |
| 建筑面积(m2) | |
| 完工时间 | 2025年 |

| 项目地区 | 中国内地重庆江北区鱼嘴工业园唐家沱组团J分区,海尔路中钢物流与加油站之间的位置 |
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| 总投资额(百万) | 800 |
| 占地面积(m2) | 33186 |
| 建筑面积(m2) | |
| 完工时间 | 2025年 |