集成电路制造用300毫米硅片技术研发与产业化项目 (上海新昇半导体科技有限公司)

大型项目

项目地区	中国内地上海浦东新区南至D3路以北约180米、东至I0107地块（E7路以西约375米）、西至E8路、北至老里塘以南约221米(江山路最西面到底,临港重装备产业园区江山路4766号的后面)
总投资额（百万）	200
占地面积（m2）
建筑面积（m2）	120000
完工时间	2021年

参与的供应商

产品分类

不限

高压配电柜及高压电器

低压配电柜及低压电器

采购供应商	产品品牌	产品分类	案例描述
上海柘中（集团）有限公司	柘中	高压配电柜、低压配电箱、柜