超精密集成电路柔性载板基材及相关模组设计、研发及生产扩建项目 (厦门金柏半导体有限公司)

项目地区	中国内地福建省厦门市海沧区双埕路123号1#主厂房
总投资额（百万）	74.5
占地面积（m2）	14618
建筑面积（m2）	45484
完工时间	2024年

参与的供应商

产品分类

不限

通风及防排烟设备

采购供应商	产品品牌	产品分类	案例描述
厦门善容环保科技有限公司	善容	风管