年产高密度倒装芯片封装基板106万片项目 (中山芯承半导体有限公司)

大型项目

项目地区	中国内地广东省中山市三角镇高平工业区98号达进工业园
总投资额（百万）	1000
占地面积（m2）	12000
建筑面积（m2）	18764
完工时间	2023年

参与的供应商

产品分类

不限

输配电器材及辅助材料

采购供应商	产品品牌	产品分类	案例描述
广东景盛母线优化有限公司	景盛	母线槽