未来岛(金山)半导体产业园 (上海未来岛半导体技术发展有限公司(合资经营(香港)))

大型项目

项目地区	中国内地上海金山区 东至：金腾路 西至：规划用地 南至：林慧路 北至：康新公司
总投资额（百万）	776.81
占地面积（m2）
建筑面积（m2）	100000
完工时间	2023年

参与的供应商

产品分类

不限

通风及防排烟设备

采购供应商	产品品牌	产品分类	案例描述
浙江浙柯风机有限公司	浙柯	通风及防排烟设备