集成电路封测设备研发制造基地项目一、二期 (长川科技(内江)有限公司)

大型项目

项目地区	中国内地四川省内江市东兴区高新区高铁片区B-21-1,321国道西侧,内江师范学院高桥校区的对面
总投资额（百万）	1000
占地面积（m2）	134000
建筑面积（m2）	228000
完工时间	2024年

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产品分类

不限

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四川金标门窗有限公司	金标	防火门	长川科技内江基地一期