盛美半导体设备研发与制造中心项目 (盛帷半导体设备(上海)有限公司)(盛美半导体设备（上海）股份有限公司)

大型项目

项目地区	中国内地上海浦东新区临港重装备产业区C02-05c地块,四至范围:东至C02-05b地块,南至人民塘随塘河绿化带,西至新元南路绿化带,北至C02-05a地块
总投资额（百万）	450
占地面积（m2）	42786
建筑面积（m2）	125978
完工时间	2027年

参与的供应商

产品分类

不限

人防工程

采购供应商	产品品牌	产品分类	案例描述
上海辰酉人防工程有限公司	辰酉	人防工程