广州封装基板生产基地项目(半导体封装基板产品制造项目) (深南电路股份有限公司) (广州广芯封装基板有限公司) 大型项目
| 项目地区 | 中国内地广东省广州市黄埔区中新广州知识城内 |
|---|---|
| 总投资额（百万） | 6000 |
| 占地面积（m2） | 143400 |
| 建筑面积（m2） | 375000 |
| 完工时间 | 2024年 |
广州封装基板生产基地项目(半导体封装基板产品制造项目) (深南电路股份有限公司) (广州广芯封装基板有限公司)
| 项目地区 | 中国内地广东省广州市黄埔区中新广州知识城内 |
|---|---|
| 总投资额（百万） | 6000 |
| 占地面积（m2） | 143400 |
| 建筑面积（m2） | 375000 |
| 完工时间 | 2024年 |
