晶圆片级芯片封装项目 (江苏纳沛斯半导体有限公司 (中韩合资))

大型项目

项目地区	中国内地江苏省淮安市清江浦区工业园区发展大道以北、昆仑路以东
总投资额（百万）	1241.18
占地面积（m2）	133330
建筑面积（m2）	148257
完工时间	2015年

参与的供应商

产品分类

不限

金属结构

采购供应商	产品品牌	产品分类	案例描述
淮安市淮宁钢结构有限公司	淮宁钢结构	钢结构