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扩建生产半导体用锡膏,半导体用锡丝,半导体用BGA锡球项目 (苏州优诺电子材料科技有限公司)

项目地区中国内地江苏省苏州市相城区黄埭镇东桥爱民路8号
总投资额(百万)34
占地面积(m2)17088
建筑面积(m2)9839
完工时间2023

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不限

专用照明装置

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坚斯特应急照明灯具