高密度多层封装基板产业化项目 (深圳市深南电路有限公司)

项目地区	中国内地广东省深圳市龙岗区坪地街道高桥工业园东区
总投资额（百万）
占地面积（m2）
建筑面积（m2）	40000
完工时间	2011年

参与的供应商

产品分类

不限

房屋建筑工程

采购供应商	产品品牌	产品分类	案例描述
深圳市君鹏建筑工程有限公司	君鹏建筑	房屋建筑工程