金桥临港集成电路装备产业园(自贸区临港综合区04PD-0107单元C13-01A地块标准厂房新建) (上海金桥临港综合区投资开发有限公司)

大型项目

项目地区	中国内地上海浦东新区东至 C13-02地块，西至伟展路，南至银涛路、C13-01B地块，北至雪涛路
总投资额（百万）	800
占地面积（m2）	38823
建筑面积（m2）	86335
完工时间	2024年

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产品分类

不限

房屋建筑工程

采购供应商	产品品牌	产品分类	案例描述
上海龙象建设集团有限公司	龙象	房屋建筑工程