苏州市智能移动终端及图像处理等集成电路封装测试 (苏州通富超威半导体有限公司 (中美合资))

大型项目

项目地区	中国内地江苏省苏州市工业园区苏桐路88号
总投资额（百万）	442
占地面积（m2）	8102
建筑面积（m2）	29806
完工时间	2018年

参与的供应商

产品分类

不限

通风及防排烟设备

采购供应商	产品品牌	产品分类	案例描述
江苏峰华空调设备有限公司	FH（峰华）	通风及防排烟设备