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中欣晶圆大直径硅片外延项目 (浙江丽水中欣晶圆半导体科技有限公司)
大型项目

项目地区中国内地浙江省丽水市经济开发区南城七百秧D-28-5工业地块(桥亭路和成大街交叉口东南角 )
总投资额(百万)4000
占地面积(m2)92331
建筑面积(m2)110728
完工时间2022

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不限

通风及防排烟设备