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中国移动杭州研发中心二期工程 (中移(杭州)信息技术有限公司)
大型项目

项目地区中国内地浙江省杭州市余杭区聚橙路与余杭塘路交叉口东南面
总投资额(百万)
占地面积(m2)
建筑面积(m2)102664
完工时间2023

参与的供应商

产品分类

不限

输配电器材及辅助材料

中央空调系统设备及配件

建筑给水设备