佛山市通科先进半导体芯片封装测试产业基地建设项目(佛山市通科电子有限公司)

大型项目

项目地区	中国内地广东省佛山市三水区云东海街道碧云路北侧地块五-1
总投资额（百万）	760
占地面积（m2）	43221
建筑面积（m2）	130063
完工时间	2024年

参与的供应商

产品分类

不限

低压配电柜及低压电器

采购供应商	产品品牌	产品分类	案例描述
轩金科技股份有限公司	轩金	照明配电箱