成都高新西区高端功率半导体器件和组件研发及产业化项目(EPC)(成都高投建设开发有限公司)

项目地区	中国内地四川省成都市高新区德富大道以东，安泰六路西边，康强三路以南
总投资额（百万）	120
占地面积（m2）
建筑面积（m2）	27600
完工时间	2024年

参与的供应商

产品分类

不限

预制混凝土(PC)构件

地面材料

采购供应商	产品品牌	产品分类	案例描述
四川省天投建筑科技有限公司	天投	预制混凝土(PC)构件
绵阳惠利建材科技有限公司	惠利	聚氨酯地面涂料