燕东芯片封装项目 (北京燕东微电子有限公司) (盐城恒远投资发展有限公司 (隶属:盐城高新区投资集团有限公司) )

大型项目

项目地区	中国内地江苏省盐城市盐都区盐龙街道盐渎路南,华锐路东边
总投资额（百万）	1000
占地面积（m2）	46058
建筑面积（m2）	53654
完工时间	2020年

参与的供应商

产品分类

不限

环境工程设计

采购供应商	产品品牌	产品分类	案例描述
中国电子系统工程第四建设有限公司（半导体事业部）	中电四	环境工程设计