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成都芯谷IC研发及产业基地项目二期(11号地块-14号地块)(又名:成都芯谷(二期))(又名:成都芯谷项目先导区二期)(EPC) (成都芯谷产业园发展有限公司)
大型项目

项目地区中国内地四川省成都市双流区(原双流县)双楠大道及宜城大道交汇处
总投资额(百万)
占地面积(m2)194000
建筑面积(m2)414306
完工时间2023

参与的供应商

产品分类

不限

输配电器材及辅助材料