先进半导体(安徽)有限公司先进封装材料项目(安徽省滁州市341103009010GB00058号柳州路与文忠路交叉口东南侧工业用地项目) (先进半导体材料(安徽)有限公司(香港独资))

大型项目

项目地区	中国内地安徽省滁州市苏滁现代产业园柳州路与文忠路交叉口东南侧
总投资额（百万）	641.3
占地面积（m2）	104137
建筑面积（m2）	74073
完工时间	2022年

参与的供应商

产品分类

不限

预制混凝土(PC)构件

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北京东方宏正工程管理有限公司	东方宏正	造价咨询
深圳赤晓建筑科技有限公司	CHIXIAO（赤晓）	PC构件外墙板