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芯爱集成电路封装用高端基板项目(一期)项目(芯爱科技(南京)有限公司)
大型项目

项目地区中国内地江苏省南京市浦口区东至兰新路,西至百合路,南至春藤路,北至双浦路
总投资额(百万)4500
占地面积(m2)
建筑面积(m2)128010
完工时间2023

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产品分类

不限

检测、实验服务

人防专用设备