6吋车规级功率半导体晶圆生产基地建设项目 (瑞能微恩半导体科技(北京)有限公司)

大型项目

项目地区	中国内地北京顺义区顺白南路和杜杨北街交叉口东北侧
总投资额（百万）
占地面积（m2）
建筑面积（m2）	16580
完工时间	2023年

参与的供应商

产品分类

不限

加固工程

采购供应商	产品品牌	产品分类	案例描述
北京汇博盟工程技术有限公司	汇博盟	加固工程