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瀚天天成6-8英寸SiC外延晶片研发及产业化项目(二期)(瀚天天成电子科技(厦门)有限公司 )
大型项目

项目地区中国内地福建省厦门市翔安区市头路与舫阳路交叉口,孙厝村对面
总投资额(百万)769.6
占地面积(m2)
建筑面积(m2)
完工时间2025

参与的供应商

产品分类

不限

输配电器材及辅助材料