宝安半导体封装基板及高端高密度印刷电路智能制造基地（又名：景嘉智能制造大厦）(深圳市景旺电子股份有限公司)

大型项目

项目地区	中国内地广东省深圳市宝安区燕川片区03-20-01地块
总投资额（百万）	2022
占地面积（m2）	18001
建筑面积（m2）	69306
完工时间	2025年

参与的供应商

产品分类

不限

出入口防护设备

智慧工地

采购供应商	产品品牌	产品分类	案例描述
深圳市智慧建造科技有限公司	智慧建造	智慧工地	按照深圳市住建局要求提供整套智慧工地服务
深圳市圳防人防设备工程有限公司	圳防人防	防护密闭门