宝安半导体封装基板及高端高密度印刷电路智能制造基地（又名：景嘉智能制造大厦）(深圳市景旺电子股份有限公司) 大型项目
| 项目地区 | 中国内地广东省深圳市宝安区燕川片区03-20-01地块 |
|---|---|
| 总投资额（百万） | 2022 |
| 占地面积（m2） | 18001 |
| 建筑面积（m2） | 69306 |
| 完工时间 | 2025年 |
参与的供应商
产品分类
不限
出入口防护设备
高压配电柜及高压电器
低压配电柜及低压电器
输配电器材及辅助材料
管材与管件
智慧工地
| 采购供应商 | 产品品牌 | 产品分类 | 案例描述 |
|---|---|---|---|
| 福兰特 | 不锈钢管 | ||
| 智慧建造 | 智慧工地 | 按照深圳市住建局要求提供整套智慧工地服务 |
