惠普餐饮中心装修工程 (重庆西永微电子产业园区开发有限公司)

项目地区	中国内地重庆高新区西园一路28号
总投资额（百万）	9
占地面积（m2）
建筑面积（m2）	4591
完工时间	2022年

参与的供应商

产品分类

不限

常用照明装置

采购供应商	产品品牌	产品分类	案例描述
重庆铸铖商贸有限公司	雷士照明	其他照明灯具