集成电路先进封装测试产业化基地（一期）扩产项目(厦门通富微电子有限公司)

大型项目

项目地区	中国内地福建省厦门市海沧区南海二路89号
总投资额（百万）	420
占地面积（m2）	18010
建筑面积（m2）	60530
完工时间	2024年

参与的供应商

产品分类

不限

功能性设施及产品

采购供应商	产品品牌	产品分类	案例描述
厦门兴嘉民建设工程有限公司	兴嘉民	洁净厂房及无尘产品