先进专用芯片系统封装和模组制造基地配套工程(浙江省湖州市2018-233湖州莫干山高新区城北高新园秋北区块伟业路东侧工业用地项目)(EPC)(德清同创建设发展有限公司)

大型项目

项目地区	中国内地浙江省湖州市德清县莫干山高新区城北高新园秋北区块伟业路东侧
总投资额（百万）	2890
占地面积（m2）	84576
建筑面积（m2）	75218
完工时间	2021年

参与的供应商

产品分类

不限

卫浴设施

金属结构

采购供应商	产品品牌	产品分类	案例描述
上海奥栋机电有限公司	AD（奥栋）	水箱
浙江大东吴建筑科技有限公司	大东吴建筑	钢结构	城北高新园先进专用芯片系统封装和模组制造...