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上海道宜半导体材料有限公司半导体分装材料厂房装修工程((上海道宜半导体材料有限公司)
大型项目

项目地区中国内地上海奉贤区正琅路19号4号厂房(临港智造.香樟园)
总投资额(百万)65
占地面积(m2)
建筑面积(m2)4795
完工时间2021

参与的供应商

产品分类

不限

中央空调系统设备及配件