通讯产品研发制造基地(三期)(又名：惠州智能硬件制造项目) (龙旗电子(惠州)有限公司) 大型项目
| 项目地区 | 中国内地广东省惠州市仲恺高新技术产业开发区和畅六路西39号小区 |
|---|---|
| 总投资额（百万） | 800 |
| 占地面积（m2） | 42800 |
| 建筑面积（m2） | 120000 |
| 完工时间 | 2024年 |
参与的供应商
产品分类
不限
特种门
输配电器材及辅助材料
中央空调系统设备及配件
给排水辅助设备及配件
| 采购供应商 | 产品品牌 | 产品分类 | 案例描述 |
|---|---|---|---|
| GULING（谷菱） | 母线槽 | 龙旗电子三期-惠州智能硬件制造项目 | |
| 隆电 | 防火门 |
