通讯产品研发制造基地(三期)(又名：惠州智能硬件制造项目) (龙旗电子(惠州)有限公司) 大型项目
| 项目地区 | 中国内地广东省惠州市仲恺高新技术产业开发区和畅六路西39号小区 |
|---|---|
| 总投资额（百万） | 800 |
| 占地面积（m2） | 42800 |
| 建筑面积（m2） | 120000 |
| 完工时间 | 2024年 |
通讯产品研发制造基地(三期)(又名：惠州智能硬件制造项目) (龙旗电子(惠州)有限公司)
| 项目地区 | 中国内地广东省惠州市仲恺高新技术产业开发区和畅六路西39号小区 |
|---|---|
| 总投资额（百万） | 800 |
| 占地面积（m2） | 42800 |
| 建筑面积（m2） | 120000 |
| 完工时间 | 2024年 |
