年产SIP封装芯片5亿颗 (锐杰微科技(郑州)有限公司)

大型项目

项目地区	中国内地河南省郑州市新郑市薛店镇莲花路北侧智能终端产业港园区
总投资额（百万）	1150
占地面积（m2）
建筑面积（m2）	30482
完工时间	2020年

参与的供应商

产品分类

不限

暖通空调辅助设备

采购供应商	产品品牌	产品分类	案例描述
四川久鼎胜智能科技有限公司	久鼎胜	多功能控制器	锐杰微SIP封装一期项目