集成电路用12英寸半导体硅片研发项目 (天津中环领先材料技术有限公司)

项目地区	中国内地天津西青区滨海高新技术产业开发区华苑科技园海泰东路 12 号
总投资额（百万）	182.65
占地面积（m2）	6270
建筑面积（m2）	6306
完工时间	2019年

参与的供应商

产品分类

不限

金属结构

采购供应商	产品品牌	产品分类	案例描述
上海通用建筑工程有限公司	通用	钢结构