芯片封装设备三期项目 (先进科技(惠州)有限公司)

大型项目

项目地区	中国内地广东省惠州市惠城区小金口街道江北片73号区
总投资额（百万）	300
占地面积（m2）	5025
建筑面积（m2）	43289
完工时间	2022年

参与的供应商

产品分类

不限

低压配电柜及低压电器

采购供应商	产品品牌	产品分类	案例描述
广东恺顺达电气有限公司	KAISHUNDA ELECTRIC（恺顺达电气）	低压配电箱、柜	先进科技三期厂房（E栋）