海辰半导体(无锡)有限公司新建8英寸非存储晶圆厂房

大型项目

项目地区	中国内地江苏省无锡市
总投资额（百万）
占地面积（m2）
建筑面积（m2）	159483
完工时间

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产品分类

不限

智能物业系统

采购供应商	产品品牌	产品分类	案例描述
杭州长系科技有限公司	博朗耐	智能物业系统