自贸区临港新片区重装备产业区I01-08b地块厂房新建工业用地(又名:集成电路硅材料工程研发配套项目)(EPC) (上海新昇半导体科技有限公司) 大型项目

| 项目地区 | 中国内地上海浦东新区东至I01-07地块,南至I01-08a地块,西至云水路东侧绿化带,北至老里塘南侧绿化带 |
|---|---|
| 总投资额(百万) | 3457.35 |
| 占地面积(m2) | 66794 |
| 建筑面积(m2) | 160000 |
| 完工时间 | 2024年 |

| 项目地区 | 中国内地上海浦东新区东至I01-07地块,南至I01-08a地块,西至云水路东侧绿化带,北至老里塘南侧绿化带 |
|---|---|
| 总投资额(百万) | 3457.35 |
| 占地面积(m2) | 66794 |
| 建筑面积(m2) | 160000 |
| 完工时间 | 2024年 |