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自贸区临港新片区重装备产业区I01-08b地块厂房新建 工业用地(又名:集成电路硅材料工程研发配套项目)(EPC) (上海新昇半导体科技有限公司)
大型项目

项目地区中国内地上海浦东新区东至I01-07地块,南至I01-08a地块,西至云水路东侧绿化带,北至老里塘南侧绿化带
总投资额(百万)3457.35
占地面积(m2)66033
建筑面积(m2)160193
完工时间2023

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不限

供暖设备