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高端集成电路载板及先进封装基地(一期) (礼鼎半导体科技(深圳)有限公司)
大型项目

项目地区中国内地广东省深圳市宝安区燕罗街道牛角路与环胜南路交汇处西南侧
总投资额(百万)1500
占地面积(m2)57241
建筑面积(m2)291319
完工时间2022