半导体用封装材料扩建项目 ( DK20210080号地块) (蔼司蒂电工材料（苏州）有限公司)

大型项目

项目地区	中国内地江苏省苏州市工业园区杏林街东、汀兰巷北
总投资额（百万）	500
占地面积（m2）	30000
建筑面积（m2）	46367
完工时间	2025年

参与的供应商

产品分类

不限

变压器及电源系统（含消防供配电）

采购供应商	产品品牌	产品分类	案例描述
湖南希力普机电设备有限公司	玉柴、潍柴动力（WEICHAI POWER）、上柴股份、重庆康明斯、上海凯普、山东潍坊、希力普	柴油发电机组、发电设备