苏州福莱盈电子有限公司新建厂房项目 (苏州福莱盈电子有限公司)
大型项目

项目地区中国内地江苏省苏州市高新区(虎丘区)金枫路189号
总投资额(百万)180
占地面积(m2)42531
建筑面积(m2)90205
完工时间2019

参与的供应商

产品分类

不限

成品金属制品