无锡深南电路高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目 (无锡深南电路有限公司)

大型项目

项目地区	中国内地江苏省无锡市新吴区长江东路18号
总投资额（百万）	150
占地面积（m2）
建筑面积（m2）	60928
完工时间	2021年

参与的供应商

产品分类

不限

低压配电柜及低压电器

采购供应商	产品品牌	产品分类	案例描述
无锡安克拉姆电气科技有限公司	安克拉姆电气 ANKLAM	低压配电箱、柜	无锡深南电路高阶倒装芯片用IC载板产品制...