晶圆凸点封装测试项目技术改造（增加Hot Rod工艺）项目 (德州仪器半导体制造（成都）有限公司)(美国独资)

项目地区	中国内地四川省成都市高新区西区科新路8号附8号,8-10号 (原郫县犀浦镇科新路)（原有厂房内）
总投资额（百万）	75.54
占地面积（m2）
建筑面积（m2）
完工时间	2018年

参与的供应商

产品分类

不限

其他专用设备

净化工程

采购供应商	产品品牌	产品分类	案例描述
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上海兄弟微电子技术有限公司	BROTHER	其他专用设备