成都市TF(21/251)2015-28号地块项目 (科学城创新孵化中心(二期项目))(EPC) (成都天投地产开发有限公司)

大型项目

项目地区	中国内地四川省成都市双流区(原双流县)天府新区兴隆街道三根松村三、五组
总投资额（百万）
占地面积（m2）	126100
建筑面积（m2）	430000
完工时间	2018年

参与的供应商

产品分类

不限

天花板

功能性设施及产品

金属板卷

采购供应商	产品品牌	产品分类	案例描述
四川润邦建材有限公司	四川润邦	金属板卷、铝扣板、天花板	1#5#6#地块装饰工程项目
四川世盛康年科技有限公司	世盛康年	隔震构造与减震、抗震装置	成都市未来科学城2期和3期项目