士兰微12寸特色工艺芯片项目 (杭州士兰微电子股份有限公司)(厦门半导体投资集团有限公司)（重复ID:723264）

大型项目

项目地区	中国内地福建省厦门市海沧区
总投资额（百万）	22000
占地面积（m2）	53070
建筑面积（m2）
完工时间	2021年

参与的供应商

产品分类

不限

屋顶及楼板保温与隔热

采购供应商	产品品牌	产品分类	案例描述
武汉方圆保温材料有限公司	武汉方圆	屋顶及楼板保温与隔热	该项目我们供应了4300立方米挤塑板，合...