超精密集成电路柔性载板基材及相关模组设计、硏发及生产项目 (厦门金柏半导体有限公司)(合资经营(香港))

大型项目

项目地区	中国内地福建省厦门市海沧区信息产业园区马青路与海新路交叉口东北侧
总投资额（百万）	1300
占地面积（m2）	47711
建筑面积（m2）	72881
完工时间	2021年

参与的供应商

产品分类

不限

型材

采购供应商	产品品牌	产品分类	案例描述
无锡市恒通动力配件有限公司	恒通	型材